GZP167型压力传感器芯片-压力传感器（差分）--产品中心-无锡芯感智半导体有限公司

GZP167型压力传感器芯片

GZP167型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装，特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装，有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。

产品特点

测量范围-100kPa～0kPa…200kPa

MEMS 技术

表压型

SOP 封装形式

适用于无腐蚀性气体

工作温度范围：-30℃～+100℃

芯片背压腔受压

引脚定义可灵活选择

应用领域

电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪等医疗领域

胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域

按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域

洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域

更多信息请联系我司业务人员。

GZP167型压力传感器芯片