GZP170型压力传感器芯片-压力传感器（差分）--产品中心-无锡芯感智半导体有限公司

GZP170型压力传感器芯片

GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

芯片表面涂覆软硅胶，可有效防潮防油气。

良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。

产品特点

测量范围 0kPa～100kPa…2000kPa

MEMS 技术

绝压型

SOP8 封装形式

适用于无腐蚀性的气体、无导电性的气体或液体

应用领域

胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域

按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、真空泵、净水机、压力仪表、气动元件等领域

仪器仪表等其他绝压系统

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GZP170型压力传感器芯片