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GZP136-G 表压型耐腐蚀压力芯体
GZP136-G 表压型耐腐蚀压力芯体
产品概述
GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体由带六角的充油芯体与单独的外壳组成,两者通过激光焊接进行组装,具有良好的密封性以及可靠性。充油芯体是将MEMS压力传感器芯片封装在316L不锈钢基座中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到压力敏感芯片上,压力敏感芯片不直接接触被测量介质,适用各种应用场合,包括恶劣的腐蚀性介质环境。
GZP136-G表压型耐腐蚀压力芯体对MEMS芯片的温度漂移做了修正,零点和满量程温漂小;芯体还具有良好的线性、重复性、稳定性,优异的抗干扰能力和抗静电能力,过载能力强,灵敏度高等特点。芯体在生产过程中经过严格检验,可广泛适用于各种要求的压力测量场合。
产品特点
测量范围-100kPa~200kPa…1000kPa…2500kPa
压阻式原理
隔离膜片结构
VCR接头密封(9/16-18螺纹)或R 1/4 螺纹密封
耐介质
表压形式
低温漂
恒流供电
应用领域
气动行业、光伏、锂电等半导体生产等工业领域
石油、煤矿、高铁、电力等工业领域
各种高端仪器仪表应用
更多信息请联系我司业务人员。
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