GDP1607压力传感器晶圆

产品概述

背压绝压MEMS芯片是一款采用先进8英寸MEMS工艺生产的绝对压力传感芯片，核心结构由硅压阻敏感膜片及集成在膜上的惠斯通电桥组成。芯片采用背面进压架构，被测介质仅接触芯片背面与玻璃，正面敏感电路被封在真空腔中，彻底免受腐蚀与污染，实现高精度绝压测量与介质物理隔离的完美结合。
该芯片具备6倍过载与10倍爆破压力的超强耐压裕度，配合TSV硅通孔晶圆级封装技术，在宽温区内具有优异的稳定性、线性度和灵敏度，广泛应用于对压力监测要求严格的汽车电子及工业系统中。

 背压进压架构，介质仅接触硅与玻璃，正面电路完全隔离
 TSV硅通孔封装，无金线，支持SMT贴片
 6倍过载/10倍爆破压力，超高抗压

 工作温度：-40~140°C
 测量量程：0.5 / 2.5 / 5.0 MPa（10~50 bar）

 输出：mV模拟输出（典型100mV FSO）
 优异的稳定性、线性度、温漂特性和灵敏度

 汽车电子：进气压力、机油压力、刹车助力压力、胎压、电池包压力等绝压检测
 医疗设备：制氧机、呼吸机、血液透析仪、高压灭菌消毒柜等压力监测
 刹工业自动化：制冷/热泵系统、水泵控制、气动元件、真空包装等绝压测量